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ものづくりコーディネーターがマッチング支援・伴走支援を行います。

設立当初（今年で71 年目） から培ってきた「ばねの技術」を生かし、他社には真似できないオリジナル製品を開発・設計し製造・ 販売をしています

半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。

• 半導体ベアチップのバンプ形成、フリップチップ実装、ワイヤボンディング、特殊モールド技術
  
• CMOS センサ、MEMS センサ、磁気センサ等のパッケージング技術 ・SiC デバイス等の次世代パワーモジュール技術
  
• 小型カメラモジュール技術

■メカニクス

• 摺動技術： 二つの物体が接触しながら動くことで接触部分に摩耗が起こります。その機能と摩耗をコントロールする技術です。
• 減衰技術： 人が動かすときは軽く、手を放しても急に閉まらず、ゆっくりと高品質に開閉を可能とする技術です。

■メカトロニクス

• モーター制御技術： メカ的に必要な動作やトルクを適切なモーターと制御技術で実現します。
• 防水・防塵技術： IEC が定めた防水・防塵の国際標準である「IPxx」に応じた防水・防塵性能を実現します。

■サーマル

• 放熱技術： 電気電子部品の多くは発熱により性能が低下したり寿命を縮めたりします。そこでより効率的により安価に放熱させる技術です。

【医療分野】 操作に特別な技術を必要としないため内作ができ情報漏えいを防ぐことが可能
加工事例： 内視鏡カメラ用の微細複雑形状部品加工
カテーテル部品の外径・内径加工及び穴あけ
マイクロ流路（加工例❶） など
【機械分野】 樹脂から超硬まで様々な材料の加工に対応。卓上機械で工場の省スペース化が可能
加工事例： 小径穴加工（加工例❷） Φ 0.1 ｍｍ以下可能

機械加工（特に長尺系の旋盤加工）
内径加工（φ 40 からφ 160 までの内径加工を、社内で実施できる設備があります） ( 加工は要相談でお願いします)
溶接（CO2、アーク、TIG 等実績あり）
耐久検査装置あり（最大圧力30MPa）
塗装設備あり
その他仕様等でご相談ください。

滑って危ない床を滑らない床にする
どのような状態の床か数値によって判断する測定ができる
色んな材料をそろえているのでお客様のニーズに合った施工を実現する

＜組立に強み＞ 自社組立ラインによる各種アッセンブリー（組立） の技術が強み。複数のラインで高難度の精密組立から、ベーシックな検 査・梱包作業まで幅広く対応します。組立冶具や装置も自社で設計・製造し品質と効率の最大化を追求します。
＜設計に強み＞ 動きを伴う機構部品は設計の良し悪しが性能を大きく左右します。社内に専門の機構設計部門を抱える弊社では1 から設計を請け負うことも、既存設計の改善提案を行うことも可能です。
＜部品製造に強み＞ 創業50 年の実績を誇るプレス技術で組立に使用する板金部品を生産します。最新のサーボプレスをはじめ200 トンまでのプレス機を20 台設備し、部品の段階から高い精度を約束します。

各種微細～小型コネクタ（BtoB、I/O 各種など）の製作対応に特化しております。

• プレス順送金型及び成形金型では共用ダイセット方式での起工対応により試作金型の短納期化とコストダウンを御提案致して おります。
  ※順送プレス部品については30 万ショット、成形品について は1 万ショットまで保証
  
• 小Lot の金属プレス品では、レーザーカットによる外形製作+ 保有汎用治具での対応にて高精度＆短納期＆低コストでの御提供が可能です。
  
• 特に竪型成形機による複数部品の一括インサート成形、二重成形が顧客より高評価をいただいております。
  
• 組立工程は弊社茨城工場にて画像検査からエンボス梱包まで対応可能です。

• シラスを活用した100％自然素材の左官壁材料を研究・開発。
  
• 産学連携によるシラスを原料とした新規機能性材料の研究開発。

スタンダード金型から特殊金型まで、あらゆるプレスブレーキ（ベンダー）金型の設計製作。
永年にわたり蓄積された加工技術とノウハウを用いて、必要とされ る金型をご提供いたします。